2016年11月29日，由TD产业联盟、XGP Forum、和GTI共同主办的TDD Forum 2016在日本大阪隆重召开。来自中国政府和日本总务省的多位领导，国际运营商、系统厂商、芯片企业、仪器仪表企业、终端企业、配套企业及科研机构，专家，媒体等约150位代表参加了本次论坛。与会嘉宾重点探讨了全球TDD产业发展最新成果、3.5GHz频段在日本及全球的商用发展情况以及5G的发展规划。

　　会议由TD产业联盟杨骅秘书长和XGP Forum入部良也秘书长共同主持。来自XGP Forum、GTI、YRP、5GMF等相关组织，来自中国移动、日本软银、NTT DoCoMo、KDDI、Linkem、MobinNet等国际运营商及来自华为、诺基亚、中兴、爱立信、ABIT等厂商的代表在会上发表演讲分享了TDD在全球的发展成果及其演进，特别3.5GHz TDD的商用情况及5G发展规划。

　　与会嘉宾并在大阪市内实地参观体验了3.5GHz Drive Demo。日本软银使用3.5GHz频段的40MHz带宽,为路演参观者们展示了成熟的载波聚合技术，以及在全球各大运营商中率先实现商用的大规模MIMO技术。

　　本次会议为全球TDD市场及产业的发展构建了更坚实的研发基础和产业框架，推动了更多海外运营商商用，促进了TDD技术的全球化发展及规模商用，为3.5GHz频段的发展经验的交流提供了重要平台，同时推动了5G的发展规划。

　　TD产业联盟

　　2016年12月12日

会议现场

与会领导合影

TD产业联盟