[半导体联盟]中国兵器装备集团与CSA讨论第三代半导体材料合作

　　2013年8月6日，中国兵器装备集团公司科技与信息化部主任刘刚，副主任钱一欣、喻奇，技术管理处处长张青，中国兵器装备集团公司顾问才鸿年院士一行，来联盟调研半导体照明技术发展最新进展及需求。CSA秘书长吴玲，半导体照明联合创新国家重点实验室中方主任李晋闽，外方主任张国旗，中科院苏州生物医学工程技术研究所熊大曦研究员，北京维信诺技术总监张国辉等参加了调研。

　　调研中，北京维信诺技术总监张国辉首先介绍了OLED技术的最新研发进展及产业化情况。李晋闽主任介绍了半导体照明的国家科技部署情况及研发进展。张国旗主任介绍了第三代半导体材料的发展趋势。熊大曦研究员介绍了LED在军事领域的相关应用。

　　刘刚主任介绍，中国兵器装备集团公司在装备开发方面具有很好的基础。并且随着第三代半导体材料成为未来的研究热点，相关装备开发一定要提前布局。刘刚主任希望可以和联盟进一步沟通，并建议双方可以从设备开发入手，针对产业化价值大的设备进行联合研发。

　　参加调研的还有中光学真空公司副总马文鹏，成都光明光电公司情报处处长袁晓曲、徐林博士、王双义博士，CSA曹峻松博士等。