2015年9月9日下午，在国家科技部、工信部、北京市科委的支持下，由第三代半导体相关的科研机构、大专院校、龙头企业自愿发起筹建的“第三代半导体产业技术创新战略联盟”(以下简称“联盟”)在北京国际会议中心举行成立大会。

　　科技部曹健林副部长、高新司赵玉海司长，工信部原材料司综合处常国武处长，科技部高技术研究发展中心秦勇主任，北京市科学技术委员会闫傲霜主任，中国科学与科技政策研究会李新男副理事长等领导出席成立大会。

　　南京大学郑有炓院士代表41家发起机构正式宣布第三代半导体产业技术创新战略联盟成立。科技部曹健林副部长，南京大学郑有炓院士，北京市科学技术委员会闫傲霜主任，北京半导体照明科技促进中心吴玲主任共同为联盟揭牌。

　　会议同期，召开了联盟第一届理事会第一次工作会，进行了理事长、秘书长的选举。吴玲当选为联盟首届理事长，北京国联万众半导体科技有限公司吕志辉总裁当选为联盟秘书长。理事会邀请曹健林副部长出任顾问委员会主任，提名中国科学院半导体研究所、北京大学、南京大学、西安电子科技大学、三安光电股份有限公司、国网智能电网研究院、中兴通讯股份有限公司、苏州能讯高能半导体有限公司、山东天岳先进材料科技有限公司等创新链条上的重要机构作为副理事长单位。 第三代半导体材料是近年来迅速发展起来的以GaN、SiC为代表的新型半导体材料，具有禁带宽度大，击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高及抗辐射能力强的优点，是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景，可望成为支撑信息、能源、交通、国防等发展的重点新材料，正在成为全球半导体产业新的战略高地。

　　第三代半导体材料及器件的突破将引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。美、日、欧、韩等发达国家高度重视并已部署国家计划抢占战略制高点。我国政府也十分重视第三代半导体材料与器件的研发及产业化，在科技部等部委的持续部署支持下，我国材料研发的整体水平与国际上差距不大，在第三代半导体材料第一个产业化的应用方面--半导体照明已经在关键技术上实现突破，创新应用国际领先;在第三代半导体电子器件应用方面，在移动通讯、光伏逆变、雷达领域已有少量示范应用。

　　第三代半导体产业技术创新战略联盟发起的目的主要是围绕产业链构建创新链，促进产学研合作以及跨界应用的开放协同创新，推动产业生态体系的建设，培育形成一批拥有自主知识产权、知名品牌和市场竞争力强的骨干企业群，形成全国一盘棋的发展合力，抓住换道超车的历史性机遇，实现创新驱动发展，在国际上抢占产业发展制高点，重构全球半导体产业格局。

国家半导体照明工程研发及产业联盟