为鼓励龙头骨干企业、科研院所、高校围绕主营业务方向、优势专业领域建设众创空间，促进众创空间专业化发展，7月2日下午，由北京市科委指导，北京众创空间联盟、首都创新大联盟主办，国家半导体照明研发工程及产业联盟(以下简称“联盟”)、第三代半导体产业技术创新战略联盟承办的“专业化众创空间高峰论坛暨首届国际第三代半导体创新大赛启动仪式”在北京隆重举行。

　　科技部原副部长曹健林、科技部高新司原司长赵玉海、科技部高新司副司长曹国英、中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男、科技部火炬中心孵化器处处级调研员隋志强、北京市科委高新处处长王金勇、首都创新大联盟理事长吴玲等相关领导、以及产业联盟代表、众创空间代表、政企代表、行业专家学者、行业媒体等出席了本次论坛。

　　科技部原副部长曹健林指出，大众创业、万众创新是科学进步的产物，是政府促进科学技术发展，是用科学技术推动经济发展的一个特殊抓手。他还表示，国际第三代半导体创新大赛是专业化众创空间努力探索的最新产物。科技部高新司副司长曹国英指出，专业化众创空间与开放式创新一脉相承。相信通过专业化众创空间高峰论坛的举办，一定会为第三代半导体的创新发展带来了新的机遇，带来了更好的发展动力。

　　为了进一步打造产学研用紧密结合的专业化众创空间，吸引更多科技人员投身于科技型创新创业。联盟联合第三代半导体产业技术创新战略联盟在2016年6月—10月期间，举办以“黄金半导，创新未来”为主题的首届国际第三代半导体创新大赛。本次大赛也是中国—北京创新创业大赛季(2016)加盟赛，承办单位有北京半导体照明科技促进中心、北京国联万众半导体科技有限公司、广东省半导体照明产业联合创新中心、广州创新建怡科技投资管理有限公司。大赛启动仪式上，曹健林副部长、赵玉海司长、曹国英副司长、李新男副理事长、吴玲理事长等共同按下启动球，宣布本次大赛正式启动。

　　本届大赛以产业导向、市场需求为核心，注重激发创新创业内在活力，提高科技创新转化速度。启动仪式后，首都众创空间联盟秘书长、北京创业孵育协会秘书长刘志广现场发布企业命题。TCL集团股份有限公司、洛可可集团、大唐有限公司、中兴通讯股份有限公司、罗姆半导体(中国)有限公司发布的命题内容涵盖工业设计、消费电子、移动通信、新材料、集成智能传感器等多个领域。

　　据大赛组委会介绍，首届国际第三代半导体创新大赛，将通过明星导师辅导、创客展示、专家点评评选以及公众参与等方式，评选出最佳创新项目，在给予这些创新项目奖励的同时，大赛组委会还将帮助这些项目与产业、资本对接，促进创新成果转化为生产力，推动行业快速发展。

　　刘志广秘书长对大赛进行了介绍，本届大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应用及设计与仿真方面的技术应用创新、外观等周边应用产品创新以及商业模式的创新等内容征集参赛项目。本届大赛的亮点在于：一是企业发布命题，参赛者可以通过相关命题组建研发项目;二是获奖项目可直接参加中国—北京创新创业大赛季(2016)总决赛;三是优秀项目还将获得大赛组委会提供的孵化基金的直接投资;四是大赛组委会将推荐优秀项目入驻北京国际第三代半导体众联空间和中山造明公社，享受孵化服务。

　　为了共同推进“双创”的整体效能，进一步提升校、地、企、联、专各方在政策、市场、渠道、资源等优势，支持更多有理想、有意愿、有能力的市场创业主体脱颖而出，加快双创项目产业化及传统产业转型升级，第三代半导体产业技术创新战略联盟、中关村智能硬件产业联盟、北京国知创投科技有限公司、北京市良乡高教园区管委会、TCL集团股份有限公司研究院、大唐网络有限公司、启迪清科(北京)科技有限公司在论坛现场共同签署联合推进“双创”战略合作框架协议。

　　《联合推进“双创”战略合作框架协议》的签订，建立了一种探索专业化众创空间与国家试点单位“共建平台，共同孵化，共享成果”的新型合作模式，为专业化众创空间的发展开创了新的局面，为专业化众创空间的打造提供了更多的优势资源。

　　去年以来，全国众创空间数量猛增，势头喜人，但众创空间出现的同质化、专业化服务不足等现象，引起了业界的重视。本次论坛以联盟如何支撑专业化众创空间发展;龙头企业如何在众创空间建设中搭建市场化服务平台;专业化众创空间如何整合上下游资源形成产业创新生态;龙头企业如何在众创空间建设中搭建市场化服务平台等问题展开讨论，为专业化众创空间的发展建言献策。

　　中国高新技术产业导报社社长魏谷、北京国联万众半导体科技有限公司副总经理林芸、国家知识产权局专利局专利审查协作北京中心专利服务部主任王娇丽、北京校企促进合作协会秘书长、良乡高教园区主任助理韩怀伟、TCL股份有限公司研究院副院长马松林、大唐网络有限公司总经理助理刘君、洛可可集团洛客联合创始人COO周志鹏等分别发表了精彩的演讲。

　　据介绍，国际第三代半导体众联空间作为专业化众创空间，其运营模式突出了特色专业化。通过整合专业领域的技术、设备、信息、资本、市场、人力等资源，为创新创业者提供更具专业特色和定制化的增值服务。国际第三代半导体众联空间主要围绕以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体器件和模块的技术应用，以“生态+平台+众筹+体系+市场”五位一体孵化5.0模式，通过体制机制创新，从市场牵引、技术驱动两头推进，实现从装备-材料-器件-模块-应用的全面突破，形成可服务于上下游协同联合创新的全产业链和价值链。

国家半导体照明工程研发及产业联盟